達(dá)成10μ線寬/線距，tact間曝光1.5秒能力的高密度印刷電路板用步進(jìn)與重覆式曝光機(jī)。

特征

?即使基板收縮仍維持重疊**度
針對(duì)每次的曝光區(qū)域，執(zhí)行高**度校正。
此外，采用依據(jù)類型伸縮*大0.1％自動(dòng)變焦的「自動(dòng)測量功能」修正投影倍率，
大幅降低基板收縮造成的校正偏差。
?獨(dú)特的TTL非曝光波長4照相隊(duì)對(duì)位方式
采用USHIO**技術(shù)「ＴＴＬ非曝光方式波長校正」，
在觀察光罩記號(hào)時(shí)，曝光不會(huì)達(dá)到基板校正記號(hào)。
此外，可直接觀察工作記號(hào)，不會(huì)因遮罩造成亮度降低，
因此能夠由鮮明的記號(hào)實(shí)施高**度的校正。
?適用于各種校正工作
具有適用于存貯類型之「類型比對(duì)功能」，無需專用的校正記號(hào)，即可執(zhí)行各種接線類型的校正。
?高解析能力
配備USHIO的投影鏡頭「UPL系列」、達(dá)到高解析能力。
適用于10μ線/空間之設(shè)計(jì)規(guī)格的正式量產(chǎn)。
?較深的焦點(diǎn)深度
即使焦點(diǎn)深度較深（±50～100μｍ）造成基板的高低差異或彎曲、或是松弛造成的影像偏移，
亦能得到與正確焦點(diǎn)相同的類型剖面圖。尤其是厚膜的乾膠膜，或是阻劑曝光時(shí)更為有效。
?通過表面臺(tái)的高速步進(jìn)與重復(fù)
利用精密空氣軸承消除摩擦、及通過面馬達(dá)構(gòu)造達(dá)到活動(dòng)部的輕量化與高剛性化，
實(shí)現(xiàn)高速的步進(jìn)及重復(fù)動(dòng)作。
此外，表面臺(tái)實(shí)施鐳射干擾計(jì)的反饋控制，同時(shí)達(dá)到高速動(dòng)作與高位置決定**度。
?光罩無損害
采取光罩與工作非接觸的投影曝光方式，因此不會(huì)因?yàn)樽鑴┑鹊母街斐烧谡謸p害。
非但可防止接線類型缺損，光罩使用可達(dá)半長久，降低運(yùn)轉(zhuǎn)成本。
此外，光罩無須清潔保養(yǎng)，與密合型曝光裝置機(jī)械相較，還能提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)率。

主要用途

?增層印刷電路板的曝光
?多層類型的重疊曝光
?封裝（PKG）
?受質(zhì)
?電子零件

?接線與加工等

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